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华为真的能绕过光刻机完成高端芯片的量产吗?

以前,我以为,7nm以下只能euv,因为tsmc就是这么搞的。duv的多次曝光是权宜之计。 最近,和朋友聊了聊,才发现不是的,人被逼到那个份上,思路被打开了。euv在2nm之前不是必须的。多次曝光比想象中的牛逼多了。gaa都不是问题。 我第一反应是不是良率不行,成本飙升?答案是不一定,euv良率也有限,duv多次曝光是多了很多工序,但起码现在,没有成本上的显著差距。未来可能潜力不行,被甩开,但起码现在,可以狠狠得往前迈一步。…